半導体製造装置の設計自由度を高める方法

半導体製造装置においては、クリーンルームの限られたスペースを有効活用するために、装置自体の小型化と多機能化が同時に求められます。

しかし、すでにギリギリまで小型化・多機能化してきた装置をさらに改善していくのは至難のワザ。装置内部にはもはやゆとりのスペースはありませんし、設計の自由度は低くなっています。装置をイチから設計し直せば解決できる場合もありますが、そのためには相当な手間と費用を開発に投じなければなりません。

半導体製造装置メーカーの設計担当の皆様は、このような課題に直面されているのではないでしょうか。

幅6ｍｍのリレーや最薄クラスのドアインターロックスイッチが設計の自由度を生む

装置の設計自由度を高め、小型化や多機能化を実現するためには、「内部の部品の配置を変更してムダなスペースを最小限にする」「既存の部品をより小型の部品で置き換えてスペースを作る」という2つの方針が考えられますが、比較的容易に取り組めるのは後者ではないでしょうか。

IDECでは設計担当様のご期待にお応えできる製品をご用意しています。おすすめしたいのは、幅6mmの最小クラスのインターフェイスリレー「RV8H形」と、最薄クラスのドアロック用途のソレノイド付安全スイッチ「HS6E形」です。

「RV8H形」はスリムながら6Aの高接点許容電流を持ち、高密度での実装に対応。従来のリレーと置き換えれば、利用スペースを約半分（当社比）に抑えることができます。

また「HS6E形」は薄いだけでなく3方向での取り付けが可能なため、自由な向きで使用してスペースを有効活用することが可能です。

用途別に最適な機能を持つ小形製品をご用意

IDECでは他にも、お客様が求める性能別に小形のリレーやドアロックスイッチをご用意しています。
リレーでは、高接点許容電流のスリムパワーリレー「RJシリーズ」、海外規格に適合しており、安全性を高めた強制ガイド式リレー「RF1V形」「RF2形」を、ドアロック用途では非接触安全スイッチ「HS7A-DMC形」をラインナップ。

お悩みの際は各種装置に適した製品をご提案させていただきますので、まずはお気軽にIDECにご相談ください。